直插LED发光二极管引脚式封装工艺

（1）芯片检验

用显微镜检查材料表面

是否有机械损伤及麻点；

芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；

电极图案是否完整。

（2）扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。

采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。

也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题

（3）点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。

对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。

对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。

工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

（4）备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。

备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

（5）手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。

手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

（6）自动装架

自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤：

先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），

然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，

再安置在相应的支架位置上。

自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。

在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

（7）烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。

银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。

绝缘胶一般150℃，1小时。

（8）压焊

压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。

LED的压焊工艺有两种：金丝球焊、铝丝压焊

1）铝丝压焊过程：

先在LED芯片电极上压上第一点，

再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。

2）金丝球焊过程：

在压第一点前先烧个球，其余过程类似。

压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。

（9）点胶封装 ：TOP-LED和Side-LED适用点胶封装

点胶封装基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。

设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）

手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。

白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

（10）灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式，灌封的过程是：

先在LED成型模腔内注入液态环氧，

然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，

将LED从模腔中脱出即成型。

（11）模压封装

将压焊好的LED支架放入模具中，

将上下两副模具用液压机合模并抽真空，

将固态环氧放入注胶道的入口加热，

用液压顶杆压入模具胶道中，

环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。

（12）固化与后固化

固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。

模压封装一般在150℃，4分钟。

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。

后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。

一般条件为120℃，4小时

（13）切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。

SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

（14）测试

测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

（15）包装

将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。