引脚式封装工艺简介

LED引脚式封装采用引线架作各种封装外形的引脚，是最早投放市场的封装结构，品种数量繁多，技术成熟度较高，封装内结构与反射层仍在不断改进。

引脚式封装主要步骤：将管芯粘接或烧结在引线架上；芯片的正极用金属丝简介合连到另一引线架上，负极用银浆粘接在支架反射杯内或用金丝和反射杯引脚相连；然后顶部用环氧树脂包封，做成圆形外形。

反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几个作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角。