LED发光二极管封装

一、封装的必要性         

LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。

在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。         

二、封装的作用         

研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市LED技术大都是在半导体分离器件封装技术基础上发展与演变而来的。

将普通二极管的管芯密封在封装体内，起作用是保护芯片和完成电气互连。   对LED的封装则是：实现输入电信号、保护芯片正常工作、输出可见光的功能，其中既有电参数又有光参数的设计及技术要求。

三、LED封装的方式的选择         

LED pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此并不是芯片产生的所有光都可以发射出来。

能发射多少光，取决于半导体材料的质量、芯片结构、几何形状、封装内部材料与包装材料。

因此，对LED封装，要根据LED芯片的大小、功率大小来选择合适的封装方式。